半導(dǎo)體微流控芯片系統(tǒng)中測(cè)溫及控溫系統(tǒng)

半導(dǎo)體微流控芯片系統(tǒng)中測(cè)溫及控溫系統(tǒng)

半導(dǎo)體微流控芯片系統(tǒng)中測(cè)溫及控溫系統(tǒng)

半導(dǎo)體測(cè)試器件發(fā)展新起點(diǎn)

　　長(zhǎng)期以來(lái)，由于集成電路的高速發(fā)展，我國(guó)元器件行業(yè)一直受困于材料以及工藝方面種種制約，半導(dǎo)體以及芯片的生產(chǎn)測(cè)試，尤為重要，所以，這對(duì)于無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體測(cè)試器件來(lái)說(shuō)又是一個(gè)新的機(jī)遇。

　　集成電路快速發(fā)展的時(shí)代下，也在呼喚國(guó)產(chǎn)測(cè)試裝備的出現(xiàn)，在這樣的背景下，無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體測(cè)試器件得到了推廣，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的籌備，已經(jīng)投入生產(chǎn)銷(xiāo)售中。

IC測(cè)試設(shè)備發(fā)展前景

　　隨著集成電路的不斷發(fā)展，IC測(cè)試設(shè)備的需求量也越來(lái)越大，那么無(wú)錫冠亞IC測(cè)試設(shè)備有怎么樣的發(fā)展前景呢？IC測(cè)試設(shè)備在未來(lái)有著怎樣的挑戰(zhàn)呢？

　　集成電路應(yīng)用越趨于廣泛，IC測(cè)試設(shè)備需求量越來(lái)越大，對(duì)測(cè)試成本要求越來(lái)越高，因此對(duì)IC測(cè)試設(shè)備的測(cè)試速度要求越來(lái)越高，由于集成電路參數(shù)項(xiàng)目越來(lái)越多，如電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等，對(duì)IC測(cè)試設(shè)備功能模塊的需求越來(lái)越多。IC測(cè)試設(shè)備狀態(tài)、測(cè)試參數(shù)監(jiān)控、生產(chǎn)質(zhì)量數(shù)據(jù)分析等方面，結(jié)合大數(shù)據(jù)的應(yīng)用，對(duì)IC測(cè)試設(shè)備的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、采集、分析方面提出了較高的要求。客戶對(duì)集成電路測(cè)試精度要求越來(lái)越高，如對(duì)IC測(cè)試設(shè)備的精度要求從1%提升至 0.25%、時(shí)間測(cè)量精度提高到微秒，對(duì)IC測(cè)試設(shè)備測(cè)試精度要求越趨嚴(yán)格。

　　IC測(cè)試設(shè)備廣泛運(yùn)用于半導(dǎo)體設(shè)備高低溫測(cè)試，電子設(shè)備高溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩矗?dú)立的制冷循環(huán)風(fēng)機(jī)組。IC測(cè)試設(shè)備可連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作，自動(dòng)除霜，除霜過(guò)程不影響庫(kù)溫，模塊化設(shè)計(jì)，備用機(jī)替換容易（如果有10臺(tái)機(jī)子，只要一臺(tái)備用機(jī)組即可）。IC測(cè)試設(shè)備解決頻繁開(kāi)關(guān)門(mén)，蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問(wèn)題；蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過(guò)程不影響。構(gòu)筑一套高低溫恒溫室變的簡(jiǎn)單（根據(jù)提供的圖紙，像搭積木一般拼接好箱體，連接好電和水，設(shè)定好溫度即可工作）

　　隨著IC測(cè)試設(shè)備的不斷發(fā)展，其測(cè)試的集成電路也在不斷增加測(cè)試，運(yùn)行也在不斷高效穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)中，前景也是很可觀的。